Y. Tang,Q.W. Guo,S.M. Luo,Z.H. Li,G.Y. Li,C.J. Hou,Z.Y. Zhong,J.J. Zhuang. Formation and growth of interfacial intermetallics in Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu solder joints during the reflow process[J]. Journal of Alloys and Compounds,2018,778{5}:
广东省科学院智能制造研究所青少年科学教育实践中心是依托广东省科学院智能制造研究所全新打造建设的以“智能制造”为主题的科学教育实践场馆，面向青少年群...
《自动化与信息工程》原名《广东自动化与信息工程》、《广州自动化》，经国家新闻出版署批准（国内统一连续出版物号CN 44-1632/TP；国际标准连续出版物号ISSN 1674-2605）创刊于1980年，双月刊。本刊由广东省科学院主管，广东省科学院智能制造研究所、广州市自动化学会共同主办。 本刊是中国核心期刊（遴选）数据库收录期刊、中国学术期刊综合评价数据库统计源期刊、中国期刊全文数据库全文收录期刊、中文科技期刊数据库全文收录期刊、超星... 【详细介绍】
Y. Tang,Q.W. Guo,S.M. Luo,Z.H. Li,G.Y. Li,C.J. Hou,Z.Y. Zhong,J.J. Zhuang. Formation and growth of interfacial intermetallics in Sn-0.3Ag-0.7Cu-xCeO 2 /Cu solder joints during the reflow process[J]. Journal of Alloys and Compounds,2018,778{5}:
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